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　　简单的理解是测试高温下150C的情况下的综合参数，目前一般测试IGBT时，会分为常温测试，Tj=25C-45C，和高温测试，高温测试的一般是TJ=125C-150C。可以通过基板加热，或者自行购买烘箱去实现。西安易恩电气是专门搞这个的测试的，可以去问问他们技术人员。

　　1、Tj是指工作温度范围，存储温度范围，（PN）结温（即管芯内部温度）范围；是衡量芯片受环境温度影响的参数 ，你问的就是它的PN结温是150度。

　　2、Tj通俗一点说就是IGBT管子内部的温度，另外有一个参数是Tc，这个指的是壳温，就是IGBT外部包封的温度。

　　3、比如说我要在-20度到80度之间使用芯片，那么符合条件的芯片的工作温度就必须使用工业级芯片-40～85度。

　　结温是150°C

　　IGBT温度测试有两个参数，壳温和结温，Tj结温是指工作温度范围，存储温度范围，（PN）结温（即管芯内部温度）范围；PN结到壳，是衡量芯片受环境温度影响的参数 ，通俗一点说就是IGBT管子内部的温度，还有一个参数是Tc，这个指的是壳温，就是IGBT外部包封的温度。

　　这个如果要测试，有专业的热阻测试仪来测试的；

　　一般有两个温度，25度以及150度，看看温度变化对IGBT特性的影响，华科智源有设备可以测试的。
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